-
Jakie są różnice pomiędzy materiałem PC a materiałem PET w taśmie nośnej?
Z perspektywy koncepcyjnej: PC (poliwęglan): To bezbarwne, przezroczyste tworzywo sztuczne, estetyczne i gładkie. Ze względu na swoją nietoksyczność i bezwonność, a także doskonałe właściwości blokujące promieniowanie UV i zatrzymujące wilgoć, PC ma szeroki zakres temperatur...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Jaka jest różnica między SOC i SIP (System-in-Package)?
Zarówno SoC (System on Chip), jak i SiP (System in Package) stanowią ważne kamienie milowe w rozwoju nowoczesnych układów scalonych, umożliwiające miniaturyzację, wydajność i integrację systemów elektronicznych. 1. Definicje i podstawowe koncepcje SoC i SiP SoC (System ...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Wysokowydajne mikrokontrolery serii STM32C0 firmy STMicroelectronics znacząco zwiększają wydajność
Nowy mikrokontroler STM32C071 rozszerza pamięć flash i pamięć RAM, dodaje kontroler USB i obsługuje oprogramowanie graficzne TouchGFX, dzięki czemu produkty końcowe są cieńsze, bardziej kompaktowe i bardziej konkurencyjne. Teraz programiści STM32 mają dostęp do większej przestrzeni dyskowej i dodatkowych funkcji...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Najmniejsza na świecie fabryka płytek półprzewodnikowych
W branży produkcji półprzewodników tradycyjny model produkcji na dużą skalę i wymagających wysokich nakładów inwestycyjnych stoi w obliczu potencjalnej rewolucji. Wraz z nadchodzącą wystawą „CEATEC 2024”, Organizacja Promocji Minimalnych Fabryk Wafli (Minimum Wafer Fab Promotion Organization) prezentuje zupełnie nowy model półprzewodników...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Trendy w zaawansowanych technologiach pakowania
Obudowy półprzewodników ewoluowały od tradycyjnych projektów PCB 1D do najnowocześniejszych hybrydowych połączeń 3D na poziomie wafli. Ten postęp pozwala na uzyskanie odstępów między elementami rzędu mikronów, z przepustowością do 1000 GB/s, przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej efektywności energetycznej.Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Core Interconnect wypuścił układ Redriver CLRD125 o przepustowości 12,5 Gb/s
CLRD125 to wydajny, wielofunkcyjny układ redrivera, który integruje dwuportowy multiplekser 2:1 oraz funkcję przełączania/bufora wyjściowego 1:2. Układ ten został zaprojektowany specjalnie do zastosowań wymagających szybkiej transmisji danych, obsługując prędkości transmisji do 12,5 Gb/s...Przeczytaj więcej -
Taśma nośna 88 mm do kondensatora promieniowego
Jeden z naszych klientów w USA, Sep, poprosił o taśmę nośną do kondensatora promieniowego. Podkreślił, jak ważne jest, aby przewody nie uległy uszkodzeniu podczas transportu, a w szczególności, aby się nie wygięły. W odpowiedzi nasz zespół inżynierów natychmiast zaprojektował...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Powstała nowa fabryka SiC
13 września 2024 roku firma Resonac ogłosiła budowę nowego budynku produkcyjnego płytek SiC (węglika krzemu) do półprzewodników mocy w swoim zakładzie Yamagata w mieście Higashine w prefekturze Yamagata. Zakończenie budowy planowane jest na trzeci kwartał 2025 roku.Przeczytaj więcej -
Taśma ABS 8mm do rezystora 0805
Nasz zespół inżynieryjno-produkcyjny niedawno wspierał jednego z naszych niemieckich klientów w produkcji partii taśm spełniających wymagania jego specyfikacji rezystorów 0805 o wymiarach kieszeni 1,50×2,30×0,80 mm, co idealnie odpowiada specyfikacjom rezystorów.Przeczytaj więcej -
Taśma nośna 8 mm do małych wykrojników z otworem kieszeniowym 0,4 mm
Oto nowe rozwiązanie zespołu Sinho, którym chcielibyśmy się z Państwem podzielić. Jeden z klientów Sinho posiada matrycę o szerokości 0,462 mm, długości 2,9 mm i grubości 0,38 mm z tolerancją wymiarów ±0,005 mm. Zespół inżynierów Sinho opracował mechanizm...Przeczytaj więcej -
Wiadomości branżowe: Skup się na najnowocześniejszej technologii symulacyjnej! Witamy na TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Wiodący dostawca wysokiej jakości rozwiązań w zakresie odlewnictwa półprzewodników analogowych, Tower Semiconductor, zorganizuje swoje Globalne Sympozjum Technologiczne (TGS) w Szanghaju w dniu 24 września 2024 r. pod hasłem „Wzmacnianie przyszłości: kształtowanie świata dzięki innowacjom w zakresie technologii analogowych”.Przeczytaj więcej -
Nowo wyprodukowana taśma nośna PC o grubości 8 mm, wysyłka w ciągu 6 dni
W lipcu zespół inżynieryjno-produkcyjny Sinho z sukcesem ukończył wymagający cykl produkcyjny taśmy nośnej o szerokości 8 mm i wymiarach kieszeni 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Zostały one umieszczone na szerokiej taśmie o wymiarach 8 mm i odstępie 4 mm, pozostawiając obszar zgrzewania wynoszący zaledwie 0,6-0,7 mm...Przeczytaj więcej
