13 września 2024 r. Resonac ogłosił budowę nowego budynku produkcyjnego dla płytek SIC (węglika krzemu) dla półprzewodników mocy w swojej fabryce Yamagata w Higashine City, prefektura Yamagata. Ukończenie jest oczekiwane w trzecim kwartale 2025 r.
Nowy obiekt będzie zlokalizowany w fabryce Yamagata w swojej spółce zależnej, Resonac Hard Disk i będzie miał powierzchnię budynku o powierzchni 5832 metrów kwadratowych. Będzie produkował wafle SIC (podłoża i epitaksja). W czerwcu 2023 r. Resonac otrzymał certyfikat Ministerstwa Gospodarki, Handlu i Przemysłu w ramach planu zapewnienia dostaw ważnych materiałów wyznaczonych na podstawie ustawy o promocji bezpieczeństwa ekonomicznego, szczególnie dla materiałów półprzewodników (SIC Wafers). Plan zapewniania dostaw zatwierdzony przez Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu wymaga inwestycji w wysokości 30,9 miliarda jenów w celu wzmocnienia zdolności produkcyjnych SIC wafel w bazach w Oyama City, prefekturze Tochigi; Hikone City, prefektura Shiga; Higashine City, prefektura Yamagata; i Ichihara City, prefektura Chiba, z dotacje do 10,3 miliarda jenów.
Planuje się zacząć dostarczać Wafle SIC (podłoża) do Oyama City, Hikone City i Higashine City w kwietniu 2027 r., Z roczną zdolnością produkcyjną 117 000 sztuk (równoważną 6 cali). Dostawa SIC Epitaksial Wafle do Ichihara City i Higashine City ma się rozpocząć w maju 2027 r., Z oczekiwaną roczną pojemnością 288 000 sztuk (niezmienionych).
12 września 2024 r. Firma odbyła przełomową ceremonię na planowanym placu budowy w fabryce Yamagata.
Czas postu: 16-2024 września