Dział rozwiązań dla urządzeń firmy Samsung Electronics przyspiesza prace nad nowym materiałem opakowaniowym o nazwie „szklany interposer”, który ma zastąpić drogi interposer krzemowy. Samsung otrzymał oferty od firm Chemtronics i Philoptics dotyczące opracowania tej technologii z wykorzystaniem szkła Corning i aktywnie analizuje możliwości współpracy w celu jej komercjalizacji.
Tymczasem Samsung Electro-Mechanics prowadzi również zaawansowane badania i prace rozwojowe nad szklanymi płytkami nośnymi, planując rozpoczęcie masowej produkcji w 2027 roku. W porównaniu z tradycyjnymi przekładkami krzemowymi, szklane przekładki są nie tylko tańsze, ale także cechują się lepszą stabilnością termiczną i odpornością sejsmiczną, co może skutecznie uprościć proces produkcji mikroukładów.
Dla branży materiałów do pakowania elektroniki ta innowacja może przynieść nowe możliwości i wyzwania. Nasza firma będzie uważnie śledzić te postępy technologiczne i dążyć do opracowywania materiałów opakowaniowych, które będą lepiej odpowiadać nowym trendom w pakowaniu półprzewodników, gwarantując, że nasze taśmy nośne, taśmy osłonowe i rolki zapewnią niezawodną ochronę i wsparcie dla produktów półprzewodnikowych nowej generacji.
Czas publikacji: 10 lutego 2025 r.