Dział rozwiązań urządzeń Samsung Electronics przyspiesza rozwój nowego materiału opakowaniowego o nazwie „Glass Interposer”, który ma zastąpić interposer krzemowy o wysokiej koszcie. Samsung otrzymał propozycje od Chemtronics i Philoptics w celu opracowania tej technologii za pomocą Corning Glass i aktywnie ocenia możliwości współpracy pod kątem jego komercjalizacji.
Tymczasem Samsung Electro -Mechanics rozwija również badania i rozwój szklanych płyt przewoźników, planując osiągnąć masową produkcję w 2027 r. W porównaniu z tradycyjnymi interposerami krzemowymi, szklanymi interposerami nie tylko mają niższe koszty, ale także mają doskonałą stabilność termiczną i oporność sejsmiczną, co może skutecznie uprościć proces produkcji mikro -obwodów.
W branży elektronicznej materiałów opakowaniowych ta innowacja może przynieść nowe możliwości i wyzwania. Nasza firma będzie ściśle monitorować te postępy technologiczne i dąży do opracowywania materiałów opakowaniowych, które mogą lepiej pasować do nowych trendów opakowań półprzewodnikowych, zapewniając, że nasze taśmy, taśmy, okładki i rolki, mogą zapewnić niezawodną ochronę i wsparcie dla nowych produktów półprzewodników nowej generacji.
Czas postu: 10-2025 lutego