Dział Samsung Electronics' Device Solutions przyspiesza rozwój nowego materiału opakowaniowego o nazwie „glass interposer”, który ma zastąpić drogi interposer krzemowy. Samsung otrzymał propozycje od Chemtronics i Philoptics dotyczące opracowania tej technologii przy użyciu szkła Corning i aktywnie ocenia możliwości współpracy w celu jej komercjalizacji.
Tymczasem Samsung Electro-Mechanics również prowadzi badania i rozwój szklanych płytek nośnych, planując rozpoczęcie masowej produkcji w 2027 roku. W porównaniu z tradycyjnymi przekładkami krzemowymi, szklane przekładki są nie tylko tańsze, ale również cechują się doskonałą stabilnością termiczną i odpornością sejsmiczną, co może skutecznie uprościć proces produkcji mikroukładów.
Dla branży materiałów do pakowania elektroniki innowacja ta może przynieść nowe możliwości i wyzwania. Nasza firma będzie uważnie monitorować te postępy technologiczne i dążyć do opracowywania materiałów opakowaniowych, które będą lepiej odpowiadać nowym trendom w pakowaniu półprzewodników, zapewniając, że nasze taśmy nośne, taśmy pokrywające i rolki mogą zapewnić niezawodną ochronę i wsparcie dla produktów półprzewodnikowych nowej generacji.
Czas publikacji: 10-02-2025