Samsung Electronics, który wcześniej pozostawał daleko w tyle za tajwańskim TSMC w branży odlewnictwa półprzewodników, koncentruje się obecnie na poprawie swojej konkurencyjności technologicznej i przyspieszeniu działań nadrabiających zaległości. Wcześniej, ze względu na niskie wskaźniki wydajności, Samsung napotkał trudności podczas początkowego wdrażania zaawansowanego procesu 3 nm, ale ostatnio ustabilizował swoją technologię 3 nm i pracuje nad zmniejszeniem luki w stosunku do TSMC w procesach 2 nm. Eksperci branżowi przewidują, że wraz ze stopniowym zwiększaniem mocy produkcyjnych w zakładzie produkcji płytek półprzewodnikowych w Taylor w Teksasie, odlewnia Samsunga powinna stać się rentowna od 2027 roku, co oznacza oficjalny początek pełnego zaangażowania Samsunga w TSMC.
Rozszerzenie pojemności o 2 nm
Firma badawcza Counterpoint Research prognozowała 20. dnia miesiąca, że moce produkcyjne Samsunga w procesie 2 nm wzrosną o 163%, z 8000 płytek miesięcznie w 2024 roku do 21 000 płytek miesięcznie do końca przyszłego roku. To zwiększenie mocy produkcyjnych opiera się na stabilnej wydajności procesu 2 nm Samsunga. Counterpoint Research zauważył: „W miarę jak Samsung zdobywa coraz więcej klientów w takich obszarach jak urządzenia mobilne, superkomputery i sztuczna inteligencja, postępy w procesie 2 nm mogą okazać się kluczowym punktem zwrotnym. Jeśli wydajność będzie się nadal poprawiać, a masowa produkcja w fabryce Taylor będzie przebiegać sprawnie, oczekuje się, że Samsung po raz pierwszy od pokoleń znacząco zmniejszy lukę konkurencyjną do TSMC w dziedzinie najnowocześniejszych procesów”.
Szacuje się, że obecnie wydajność procesu 2 nm Samsunga wzrosła do 55–60%. Ten postęp przyciągnął wielu dużych klientów, którzy zdecydowali się na wdrożenie tego zaawansowanego procesu. W lipcu tego roku Samsung podpisał kontrakt z Teslą o wartości 16,5 miliarda dolarów (około 24,28 biliona wonów) na produkcję układu AI6 nowej generacji. Ponadto Samsung pozyskał zamówienia na procesor aplikacji smartfonowej (AP) Exynos 2600 od Samsung System LSI, czujniki obrazu od Apple oraz układy ASIC do kopania kryptowalut od chińskich firm WIFI i Canaan Technology. Oczekuje się również, że wkrótce zamówienia na AP od Qualcomma również zostaną złożone.
Elastyczne strategie cenowe przyciągają klientów
Według danych TrendForce, TSMC zdominowało rynek odlewni płytek półprzewodnikowych w drugim kwartale, zdobywając 70,2% udziału w rynku, podczas gdy Samsung Electronics miał 7,3% udziału w rynku. Różnica ta zmniejszyła się do 30 punktów procentowych w 2019 roku, ale od tego czasu ponownie się powiększyła.
Jednak branża technologiczna powszechnie uważa, że Samsung jest w stanie konkurować z TSMC w obszarze procesu technologicznego 2 nm. Samsung wprowadził technologię Gate-All-Around (GAA) w swoim procesie 3 nm, która minimalizuje upływ prądu i znacząco poprawia wydajność oraz energooszczędność w porównaniu z tradycyjnymi konstrukcjami FinFET. Samsung wdrożył technologię GAA już w procesie 3 nm, podczas gdy TSMC zaczęło ją stosować dopiero w procesie 2 nm. Ekspert branżowy zauważył: „Samsung pokonał wyzwania związane z procesem 3 nm i zgromadził bogate doświadczenie w zakresie GAA, co stawia go w zupełnie innej sytuacji niż TSMC, które dopiero zaczęło wdrażać tę nową technologię”.
Obecnie TSMC zmaga się z gwałtownym wzrostem zamówień od głównych klientów, takich jak Nvidia i Apple. Raporty wskazują, że TSMC podniosło cenę swoich płytek 2 nm o 50% w porównaniu z poprzednimi generacjami. Sytuacja ta może przynieść korzyści Samsungowi, który stosuje elastyczne strategie cenowe, aby przyciągnąć klientów. Koncentrując się na pozyskiwaniu zróżnicowanych klientów z branży procesowej i wolumenów produkcji, działalność odlewnicza Samsunga wykazuje oznaki ożywienia. Niedawno Samsung pozyskał kontrakty produkcyjne od amerykańskich startupów zajmujących się półprzewodnikami AI: Chabarite (4 nm) i Anaphae (28 nm), a także od południowokoreańskiego startupu DeepX (2 nm). Osoba z branży półprzewodników skomentowała: „Koncentracja TSMC na gigantach technologicznych, takich jak Nvidia i Apple, utrudnia im przyjmowanie nowych zamówień przy jednoczesnym podnoszeniu cen płytek. To tworzy niszę rynkową, którą Samsung może wykorzystać”.
Osiągnij cele zysku
Branża technologiczna oczekuje, że odlewnia Samsunga, która od lat przynosi straty rzędu setek miliardów wonów kwartalnie, powróci do rentowności począwszy od 2027 roku. Ma to w dużej mierze wynikać z przewidywanego zwiększenia mocy produkcyjnych w fabryce w Austin oraz masowej produkcji układu AI6 firmy Tesla w fabryce Taylor, która rozpocznie się w 2027 roku.
W swoim raporcie finansowym za trzeci kwartał Samsung stwierdził: „Zabezpieczyliśmy rekordowe zamówienia skoncentrowane na najnowocześniejszych procesach, w tym kontrakty z klientami na dużą liczbę zamówień na nasz proces 2 nm. Wraz z wejściem do masowej produkcji nowych produktów wykorzystujących nasz proces 2 nm, spodziewamy się dalszej poprawy wydajności dzięki stałemu wzrostowi wydajności i efektywnym kosztowo rozwiązaniom”.
Czas publikacji: 10-11-2025