26 maja pojawiły się doniesienia, że Foxconn rozważa złożenie oferty na singapurską firmę United Test and Assembly Centre (UTAC), zajmującą się pakowaniem i testowaniem półprzewodników. Wartość transakcji może wynieść nawet 3 miliardy dolarów. Według osób z branży, spółka matka UTAC, Beijing Zhilu Capital, zatrudniła bank inwestycyjny Jefferies do przeprowadzenia transakcji i oczekuje się, że otrzyma pierwszą rundę ofert do końca tego miesiąca. Obecnie żadna ze stron nie skomentowała tej sprawy.
Warto zauważyć, że struktura działalności UTAC w Chinach kontynentalnych sprawia, że firma jest idealnym celem dla strategicznych inwestorów spoza USA. Jako największy na świecie producent kontraktowy produktów elektronicznych i główny dostawca dla Apple, Foxconn w ostatnich latach zwiększył swoje inwestycje w branży półprzewodników. Założona w 1997 roku firma UTAC to profesjonalna firma zajmująca się pakowaniem i testowaniem, działająca w wielu branżach, w tym w sektorze elektroniki użytkowej, sprzętu komputerowego, systemów bezpieczeństwa i zastosowań medycznych. Firma posiada bazy produkcyjne w Singapurze, Tajlandii, Chinach i Indonezji, a jej klientami są m.in. firmy projektowe typu fabless, producenci urządzeń zintegrowanych (IDM) oraz odlewnie płytek półprzewodnikowych.
Chociaż UTAC nie ujawnił jeszcze szczegółowych danych finansowych, szacuje się, że jego roczny zysk EBITDA wynosi około 300 milionów dolarów. W kontekście ciągłych przekształceń globalnego przemysłu półprzewodników, jeśli ta transakcja dojdzie do skutku, nie tylko wzmocni ona możliwości integracji pionowej Foxconn w łańcuchu dostaw układów scalonych, ale będzie miała również głęboki wpływ na globalny krajobraz łańcucha dostaw półprzewodników. Jest to szczególnie istotne w obliczu coraz ostrzejszej konkurencji technologicznej między Chinami a Stanami Zjednoczonymi oraz rosnącej koncentracji na fuzjach i przejęciach w branży poza Stanami Zjednoczonymi.
Czas publikacji: 02-06-2025