Wiadomości branżowe: Globalna sprzedaż sprzętu do produkcji układów scalonych osiągnęła rekordowy poziom!

SEMI podkreśla, że ​​głównym czynnikiem napędzającym stały wzrost sprzedaży układów scalonych są inwestycje w zaawansowaną logikę, pamięć i zaawansowane technologie pakowania związane ze sztuczną inteligencją.

Prezes SEMI, Ajit Manocha, stwierdził: „Globalna sprzedaż sprzętu do chipów jest silna, a zarówno procesy front-end, jak i back-end mają rosnąć trzeci rok z rzędu. Przewiduje się, że w 2027 roku sprzedaż po raz pierwszy przekroczy 150 miliardów dolarów. W ślad za naszą prognozą półroczną opublikowaną w lipcu, podnieśliśmy prognozę sprzedaży sprzętu do chipów ze względu na bardziej aktywne niż oczekiwano inwestycje w wsparcie popytu na sztuczną inteligencję”.

SEMI prognozuje, że globalna sprzedaż sprzętu do produkcji układów scalonych (sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych; WFE) wzrośnie o 11,0% rok do roku do 115,7 mld USD w 2025 r., w porównaniu z prognozą z połowy roku na poziomie 110,8 mld USD i przekroczy prognozę na 2024 r. wynoszącą 104 mld USD, ustanawiając nowy rekord. Korekta w górę prognozy sprzedaży WFE odzwierciedla przede wszystkim nieoczekiwany wzrost inwestycji w pamięci DRAM i HBM, napędzany popytem na technologie sztucznej inteligencji (AI), a także znaczący wkład Chin w ciągłą rozbudowę mocy produkcyjnych. Napędzana rosnącym popytem na zaawansowaną logikę i pamięć, globalna sprzedaż WFE ma wzrosnąć o 9,0% w 2026 r. i o kolejne 7,3% w 2027 r., osiągając poziom 135,2 mld USD.

Według danych SEMI, do 2027 roku Chiny, Tajwan i Korea Południowa pozostaną trzema największymi nabywcami sprzętu do produkcji układów scalonych. W okresie prognozy (do 2027 roku) Chiny będą nadal inwestować w dojrzałe procesy i zaawansowane węzły, aby utrzymać pozycję lidera; jednak po 2026 roku wzrost gospodarczy powinien spowolnić, a sprzedaż będzie stopniowo spadać. Na Tajwanie oczekuje się, że znaczne inwestycje w rozbudowę najnowocześniejszych mocy produkcyjnych będą kontynuowane do 2025 roku. W Korei Południowej znaczne inwestycje w zaawansowane technologie pamięci, w tym HBM, będą wspierać sprzedaż sprzętu.

W innych regionach spodziewany jest wzrost inwestycji w latach 2026–2027 ze względu na zachęty rządowe, działania lokalizacyjne i zwiększoną zdolność produkcyjną specjalistycznych produktów.

Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Elektronicznego i Informatycznego (JEITA) opublikowało 2 grudnia raport, w którym stwierdzono, że według najnowszej prognozy Światowego Systemu Handlu Półprzewodnikami (WSTS), inwestycje w centra danych wykorzystujące sztuczną inteligencję będą głównym motorem napędowym, napędzając dalszy, szybki wzrost popytu na pamięć, procesory graficzne i inne układy logiczne. W związku z tym prognozuje się, że globalna sprzedaż półprzewodników wzrośnie o 26,3% rok do roku, osiągając 975,46 mld dolarów do 2026 roku, zbliżając się do biliona dolarów i ustanawiając nowy rekord trzeci rok z rzędu.

 

Sprzedaż japońskiego sprzętu półprzewodnikowego nadal osiąga nowe rekordy.

Sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników w Japonii utrzymuje się na wysokim poziomie. W październiku 2025 roku sprzedaż przekroczyła 400 miliardów jenów po raz dwunasty z rzędu, ustanawiając nowy rekord w tym samym okresie. Dzięki temu akcje japońskich firm produkujących sprzęt do układów scalonych wzrosły dziś gwałtownie.

Według Yahoo Finance, o godz. 9:20 czasu w Tajpej dnia 27-go akcje Tokyo Electron (TEL) wzrosły o 2,60%, akcje Advantest (producenta sprzętu testowego) wzrosły o 4,34%, a akcje Kokosai (producenta sprzętu do osadzania cienkich warstw) wzrosły o 5,16%.

Dane opublikowane 26 października przez Japońskie Stowarzyszenie Sprzętu Półprzewodnikowego (SEAJ) pokazały, że sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii (wliczając eksport, 3-miesięczna średnia ruchoma) osiągnęła 413,876 mld jenów w październiku 2025 r., co stanowi wzrost o 7,3% w porównaniu z analogicznym okresem ubiegłego roku i oznacza 22. miesiąc wzrostu z rzędu. Miesięczna sprzedaż przekroczyła 300 mld jenów przez 24 kolejne miesiące i 400 mld jenów przez 12 kolejnych miesięcy, ustanawiając nowy rekord w tym miesiącu.

Sprzedaż spadła o 2,5% w porównaniu z poprzednim miesiącem (wrześniem 2025 r.), co oznacza drugi spadek w ciągu trzech miesięcy.

 

Od stycznia do października 2025 r. sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii osiągnęła 4,214 bln jenów, co stanowi wzrost o 17,5% w porównaniu z analogicznym okresem ubiegłego roku i znacznie przekracza historyczny rekord z 2024 r., który wyniósł 3,586 bln jenów.

Udział Japonii w światowym rynku sprzętu półprzewodnikowego (pod względem przychodów ze sprzedaży) osiągnął 30%, stając się drugim co do wielkości rynkiem zbytu na świecie po Stanach Zjednoczonych.

31 października Tokyo Telecom (TEL) ogłosił swoje wyniki finansowe, stwierdzając, że dzięki lepszym niż oczekiwano wynikom, firma podniosła swój skonsolidowany cel przychodów na rok obrotowy 2025 (kwiecień 2025 – marzec 2026) z 2,35 bln jenów w lipcu do 2,38 bln jenów. Skonsolidowany cel zysku operacyjnego również został podniesiony z 570 mld jenów do 586 mld jenów, a skonsolidowany cel zysku netto z 444 mld jenów do 488 mld jenów.

3 lipca SEAJ opublikował raport prognostyczny wskazujący, że ze względu na duży popyt na procesory graficzne (GPU) i pamięci HBM ze strony serwerów AI, tajwańska, zaawansowana odlewnia półprzewodników TSMC rozpocznie masową produkcję układów scalonych w procesie 2 nm, co zwiększy inwestycje w technologię 2 nm. Ponadto, inwestycje Korei Południowej w pamięć DRAM/pamięć HBM również rosną. W związku z tym prognoza sprzedaży japońskiego sprzętu półprzewodnikowego (dotyczy sprzedaży japońskich firm, zarówno w kraju, jak i za granicą) w roku fiskalnym 2025 (od kwietnia 2025 do marca 2026) została zrewidowana w górę z poprzedniego szacunku wynoszącego 4,659 bln jenów do 4,8634 bln jenów, co stanowi wzrost o 2,0% w porównaniu z rokiem fiskalnym 2024. Oczekuje się, że osiągnie ona rekordowy poziom drugi rok z rzędu.