Dane dotyczące wiatru pokazują, że od początku tego roku Chinyprzemysł półprzewodnikówogłosiła publicznie 31 fuzji i przejęć, z których ponad połowa została ujawniona po 20 września. Wśród tych 31 fuzji i przejęć branża materiałów półprzewodnikowych i chipów analogowych stała się gorącym miejscem dla fuzji i przejęć. Dane pokazują, że w tych dwóch branżach doszło do 14 fuzji i przejęć, co stanowi prawie połowę. Warto podkreślić, że szczególnie aktywna jest branża chipów analogowych, łącznie z 7 nabywcami z tego obszaru, m.inznane firmy, takie jak KET, Huidiwei, Jingfeng Mingyuan i Naxinwei.
Weźmy na przykład Jingfenga Mingyuana. 22 października spółka ogłosiła, że przejmie kontrolne prawa do Sichuan Yi Chong w drodze prywatnej emisji akcji. Jingfeng Mingyuan i Sichuan Yi Chong zajmują się badaniami, rozwojem i produkcją chipów do zarządzania energią. To przejęcie zwiększy konkurencyjność obu stron w dziedzinie chipów do zarządzania energią, wzbogacając jednocześnie ich linie produktów w dziedzinie telefonów komórkowych i samochodów oraz wykorzystując uzupełniające się zalety klientów i łańcuchów dostaw.
Oprócz dziedziny chipów analogowych, duże zainteresowanie wzbudziły także fuzje i przejęcia w dziedzinie materiałów półprzewodnikowych. W tym roku łącznie 7 firm zajmujących się materiałami półprzewodnikowymi rozpoczęło przejęcia, z czego 3 to producenci płytek krzemowych wyższego szczebla: Lianwei, TCL Zhonghuan i YUYUAN Silicon Industry. Firmy te jeszcze bardziej umocniły swoją pozycję rynkową w dziedzinie płytek krzemowych poprzez przejęcia oraz poprawę jakości produktów i poziomu technicznego.
Ponadto istnieją dwa przedsiębiorstwa zajmujące się materiałami półprzewodnikowymi, które dostarczają surowce do sprzętu do produkcji półprzewodników: Zhongjuxin i Aisen Shares. Te dwie firmy rozszerzyły zakres swojej działalności i zwiększyły swoją konkurencyjność rynkową poprzez przejęcia. Kolejne dwie firmy dostarczające surowce do opakowań półprzewodników również rozpoczęły przejęcia, obie skupiają się na Huawei Electronics.
Oprócz fuzji i przejęć w tej samej branży cztery firmy z branży farmaceutycznej, chemicznej, handlowej i metali szlachetnych przeprowadziły również międzybranżowe przejęcia aktywów w zakresie półprzewodników. Firmy te weszły do branży półprzewodników poprzez przejęcia w celu dywersyfikacji działalności i modernizacji przemysłu. Na przykład firma Shuangcheng Pharmaceutical nabyła 100% kapitału zakładowego Aola Shares w drodze ukierunkowanej emisji akcji i weszła na rynek materiałów półprzewodnikowych; Firma Biochemical nabyła 46,6667% udziałów w spółce Xinhuilian w drodze podwyższenia kapitału i weszła na rynek produkcji chipów półprzewodnikowych.
W marcu tego roku duże zainteresowanie wzbudziły także dwa wydarzenia związane z fuzjami i przejęciami wiodącej chińskiej firmy zajmującej się pakowaniem i testowaniem, Changjiang Electronics Technology. Firma Changjiang Electronics Technology ogłosiła, że przejmie 80% udziałów w spółce Shengdi Semiconductor za 4,5 miliarda RMB. Wkrótce potem prawa kontrolne zmieniły właściciela, a China Resources Group nabyła prawa kontrolne w Changjiang Electronics Technology za 11,7 miliarda RMB. Wydarzenie to oznaczało głęboką zmianę w krajobrazie konkurencyjnym chińskiej branży pakowania i testowania półprzewodników.
Dla kontrastu, w obszarze obwodów cyfrowych przeprowadza się stosunkowo niewiele fuzji i przejęć, z zaledwie dwoma zdarzeniami w zakresie fuzji i przejęć. Wśród nich GigaDevice i Yuntian Lifa nabyły odpowiednio 70% kapitału własnego i innych powiązanych aktywów Suzhou Syschip jako nabywcy. Te działania w zakresie fuzji i przejęć pomogą zwiększyć ogólną konkurencyjność i poziom techniczny branży obwodów cyfrowych w moim kraju.
Odnosząc się do tej fali fuzji i przejęć, Yu Yiran, dyrektor wykonawczy CITIC Consulting, powiedział, że podstawowa działalność docelowych spółek koncentruje się głównie na wcześniejszych etapach przemysłu półprzewodników, w obliczu ostrej konkurencji i rozproszonego układu. Dzięki fuzjom i przejęciom firmy te mogą lepiej gromadzić fundusze, dzielić się zasobami, dalej integrować technologie łańcuchów branżowych i poszerzać istniejące rynki, jednocześnie zwiększając wpływ marki.
Czas publikacji: 30 grudnia 2024 r