Zmiany w branży półprzewodników przyspieszają, a zaawansowane opakowania nie są już tylko kwestią drugorzędną. Znany analityk Lu Xingzhi stwierdził, że jeśli zaawansowane procesy są centrum władzy ery krzemu, to zaawansowane opakowania stają się fortecą przyszłego technologicznego imperium.
W poście na Facebooku Lu zauważył, że dziesięć lat temu ta ścieżka była źle rozumiana, a nawet pomijana. Jednak dziś po cichu przekształciła się z „niekonwencjonalnego planu B” w „konwencjonalny plan A”.
Pojawienie się zaawansowanych opakowań jako granicznej twierdzy kolejnego technologicznego imperium nie jest przypadkiem. Jest to nieunikniony wynik trzech sił napędowych.
Pierwszą siłą napędową jest gwałtowny wzrost mocy obliczeniowej, ale postęp w procesach uległ spowolnieniu. Chipy muszą być cięte, układane w stosy i rekonfigurowane. Lu stwierdził, że samo osiągnięcie 5 nm nie oznacza, że można zmieścić 20-krotnie większą moc obliczeniową. Ograniczenia fotomasek ograniczają powierzchnię chipów i tylko chiplety mogą ominąć tę barierę, jak widać na przykładzie układu Blackwell firmy Nvidia.
Drugą siłą napędową są różnorodne zastosowania; układy scalone nie są już uniwersalne. Projektowanie systemów zmierza w kierunku modularności. Lu zauważył, że era pojedynczego układu scalonego obsługującego wszystkie aplikacje dobiegła końca. Szkolenie AI, autonomiczne podejmowanie decyzji, przetwarzanie brzegowe, urządzenia rozszerzonej rzeczywistości (AR) – każda aplikacja wymaga innej kombinacji krzemu. Zaawansowane pakowanie w połączeniu z chipletami oferuje zrównoważone rozwiązanie zapewniające elastyczność i wydajność projektowania.
Trzecią siłą napędową są rosnące koszty przesyłu danych, a zużycie energii staje się głównym wąskim gardłem. W układach AI energia zużywana na transfer danych często przewyższa energię potrzebną do obliczeń. Odległość w tradycyjnych obudowach stała się przeszkodą dla wydajności. Zaawansowane obudowy zmieniają tę logikę: zbliżenie danych umożliwia ich dalszy przesył.
Zaawansowane pakowanie: niezwykły wzrost
Według raportu firmy konsultingowej Yole Group opublikowanego w lipcu ubiegłego roku, napędzanego trendami w dziedzinie HPC i generatywnej sztucznej inteligencji, branża zaawansowanych opakowań ma osiągnąć średnioroczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie 12,9% w ciągu najbliższych sześciu lat. Przewiduje się, że całkowite przychody branży wzrosną z 39,2 mld dolarów w 2023 roku do 81,1 mld dolarów do 2029 roku (około 589,73 mld juanów).
Giganci branży, w tym TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor i JCET, inwestują ogromne środki w zaawansowane możliwości pakowania. Szacuje się, że w 2024 r. inwestycje w działalność związaną z zaawansowanymi opakowaniami wyniosą około 11,5 mld dolarów.
Fala sztucznej inteligencji niewątpliwie wnosi nowy, silny impuls do rozwoju branży zaawansowanych opakowań. Rozwój zaawansowanych technologii pakowania może również wspierać rozwój różnych dziedzin, w tym elektroniki użytkowej, komputerów o wysokiej wydajności, systemów przechowywania danych, elektroniki samochodowej i komunikacji.
Według statystyk firmy, przychody ze sprzedaży zaawansowanych opakowań w pierwszym kwartale 2024 roku wyniosły 10,2 mld USD (około 74,17 mld RMB), co oznacza spadek o 8,1% w ujęciu kwartalnym, głównie ze względu na czynniki sezonowe. Jest to jednak nadal wartość wyższa niż w analogicznym okresie 2023 roku. W drugim kwartale 2024 roku oczekuje się wzrostu przychodów ze sprzedaży zaawansowanych opakowań o 4,6%, osiągając poziom 10,7 mld USD (około 77,81 mld RMB).
Chociaż ogólny popyt na zaawansowane opakowania nie napawa optymizmem, oczekuje się, że ten rok będzie rokiem ożywienia w branży zaawansowanych opakowań, z silniejszymi trendami wzrostowymi w drugiej połowie roku. Jeśli chodzi o nakłady inwestycyjne, główni uczestnicy rynku zaawansowanych opakowań zainwestowali w ten obszar około 9,9 mld USD (około 71,99 mld RMB) w 2023 roku, co stanowi spadek o 21% w porównaniu z 2022 rokiem. Jednak w 2024 roku spodziewany jest wzrost inwestycji o 20%.
Czas publikacji: 09-06-2025