Według doniesień, prezes Intela, Lip-Bu Tan, rozważa zaprzestanie promowania procesu produkcyjnego 18A (1,8 nm) wśród klientów z branży odlewniczej i zamiast tego skupienie się na procesie produkcyjnym 14A (1,4 nm) nowej generacji, aby pozyskać zamówienia od głównych klientów, takich jak Apple i Nvidia. Jeśli ta zmiana priorytetów nastąpi, będzie to drugi raz z rzędu, kiedy Intel obniży swoje priorytety. Proponowana korekta może mieć znaczące konsekwencje finansowe i zmienić trajektorię działalności odlewniczej Intela, co w efekcie doprowadzi do wycofania się firmy z tego rynku w nadchodzących latach. Intel poinformował nas, że informacje te opierają się na spekulacjach rynkowych. Rzecznik firmy udzielił jednak dodatkowych informacji na temat planu rozwoju firmy, które zamieszczamy poniżej. „Nie komentujemy plotek i spekulacji rynkowych” – powiedział rzecznik Intela serwisowi Tom's Hardware. „Jak już mówiliśmy, jesteśmy zaangażowani w doskonalenie naszego planu rozwoju, obsługę naszych klientów i poprawę naszej przyszłej sytuacji finansowej”.
Od momentu objęcia urzędu w marcu, Tan ogłosił w kwietniu plan redukcji kosztów, który prawdopodobnie będzie wiązał się ze zwolnieniami i anulowaniem niektórych projektów. Według doniesień prasowych, już w czerwcu zaczął informować kolegów o tym, że atrakcyjność procesu 18A – mającego na celu zaprezentowanie możliwości produkcyjnych Intela – maleje wśród klientów zewnętrznych, co skłoniło go do przekonania, że firma powinna zaprzestać oferowania 18A i jego ulepszonej wersji 18A-P klientom z branży odlewniczej.
Zamiast tego Tan zasugerował przeznaczenie większych zasobów na dokończenie i promocję węzła nowej generacji firmy, 14A, który ma być gotowy do produkcji seryjnej w 2027 r., a do produkcji masowej w 2028 r. Biorąc pod uwagę termin wprowadzenia 14A na rynek, nadszedł czas, aby rozpocząć jego promocję wśród potencjalnych klientów zewnętrznych, czyli odlewni Intel.
Technologia produkcyjna Intela 18A to pierwszy węzeł firmy wykorzystujący tranzystory bramkowe GAA (Gate-Around) drugiej generacji RibbonFET oraz sieć zasilania BSPDN (Back-side Power Delivery Network) PowerVia. Z kolei 14A wykorzystuje tranzystory RibbonFET i technologię PowerDirect BSPDN, która dostarcza zasilanie bezpośrednio do źródła i drenu każdego tranzystora poprzez dedykowane styki, a także technologię Turbo Cells dla ścieżek krytycznych. Co więcej, 18A to pierwsza innowacyjna technologia firmy Intel kompatybilna z narzędziami projektowymi innych firm, przeznaczona dla klientów z branży odlewniczej.
Według informatorów, jeśli Intel zrezygnuje ze sprzedaży zewnętrznej procesorów 18A i 18A-P, będzie musiał dokonać znacznego odpisu, aby zrekompensować miliardy dolarów zainwestowane w rozwój tych technologii produkcyjnych. W zależności od sposobu kalkulacji kosztów rozwoju, ostateczny odpis może sięgnąć setek milionów, a nawet miliardów dolarów.
RibbonFET i PowerVia zostały początkowo opracowane dla natężenia 20 A, ale w sierpniu ubiegłego roku zarzucono tę technologię w produktach wewnętrznych i skoncentrowano się na 18 A dla obu tych produktów: wewnętrznego i zewnętrznego.
Uzasadnienie decyzji Intela może być dość proste: ograniczając liczbę potencjalnych klientów na 18A, firma mogłaby obniżyć koszty operacyjne. Większość sprzętu potrzebnego do 20A, 18A i 14A (z wyłączeniem sprzętu EUV o wysokiej aperturze numerycznej) jest już używana w fabryce D1D w Oregonie oraz w Fab 52 i Fab 62 w Arizonie. Jednak po oficjalnym uruchomieniu tego sprzętu firma musi rozliczyć jego koszty amortyzacji. W obliczu niepewnych zamówień od klientów zewnętrznych, rezygnacja z wdrożenia tego sprzętu mogłaby pozwolić Intelowi na obniżenie kosztów. Co więcej, nieoferując 18A i 18A-P klientom zewnętrznym, Intel mógłby zaoszczędzić na kosztach inżynieryjnych związanych ze wsparciem obwodów innych firm w zakresie próbkowania, produkcji masowej i produkcji w fabrykach Intela. Oczywiście, to tylko spekulacje. Jednak zaprzestając oferowania 18A i 18A-P klientom zewnętrznym, Intel nie będzie mógł zaprezentować zalet swoich węzłów produkcyjnych szerokiemu gronu klientów o różnorodnych projektach, pozostawiając im w ciągu najbliższych dwóch, trzech lat tylko jedną opcję: współpracę z TSMC i korzystanie z N2, N2P, a nawet A16.
Chociaż Samsung oficjalnie rozpocznie produkcję układów scalonych w węźle SF2 (znanym również jako SF3P) jeszcze w tym roku, oczekuje się, że węzeł ten będzie ustępował modelowi 18A firmy Intel oraz modelom N2 i A16 firmy TSMC pod względem mocy, wydajności i powierzchni. Zasadniczo Intel nie będzie konkurował z modelami N2 i A16 firmy TSMC, co z pewnością nie pomoże w zdobyciu zaufania potencjalnych klientów do innych produktów Intela (takich jak 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12 nm itp.). Informatorzy ujawnili, że Tan poprosił ekspertów Intela o przygotowanie propozycji do omówienia z zarządem firmy tej jesieni. Propozycja może obejmować wstrzymanie podpisywania nowych umów z klientami w ramach procesu 18A, ale biorąc pod uwagę skalę i złożoność problemu, ostateczna decyzja może zapaść dopiero na kolejnym posiedzeniu zarządu w dalszej części roku.
Firma Intel podobno odmówiła omówienia hipotetycznych scenariuszy, potwierdziła jednak, że głównymi klientami 18A są jej działy produktowe, które planują wykorzystać tę technologię do produkcji procesora do laptopów Panther Lake od 2025 roku. Docelowo produkty takie jak Clearwater Forest, Diamond Rapids i Jaguar Shores będą wykorzystywać 18A i 18A-P.
Ograniczony popyt? Wysiłki Intela mające na celu przyciągnięcie dużych zewnętrznych klientów do swojej odlewni mają kluczowe znaczenie dla jej restrukturyzacji, ponieważ tylko duże wolumeny pozwolą firmie odzyskać miliardy wydane na rozwój technologii procesowych. Jednak poza samym Intelem, jedynie Amazon, Microsoft i Departament Obrony USA oficjalnie potwierdziły plany wykorzystania 18A. Doniesienia wskazują, że Broadcom i Nvidia również testują najnowszą technologię procesową Intela, ale nie zobowiązały się jeszcze do jej wykorzystania w rzeczywistych produktach. W porównaniu z N2 firmy TSMC, 18A firmy Intel ma kluczową przewagę: obsługuje zasilanie z tyłu procesora, co jest szczególnie przydatne w przypadku procesorów o dużej mocy przeznaczonych do zastosowań w sztucznej inteligencji i HPC. Procesor A16 firmy TSMC, wyposażony w szynę super mocy (SPR), ma wejść do masowej produkcji pod koniec 2026 roku, co oznacza, że 18A utrzyma swoją przewagę w zakresie zasilania z tyłu procesora dla Amazon, Microsoft i innych potencjalnych klientów przez jakiś czas. Oczekuje się jednak, że N2 zaoferuje wyższą gęstość tranzystorów, co będzie korzystne dla zdecydowanej większości projektów układów scalonych. Co więcej, chociaż Intel od kilku kwartałów używa układów Panther Lake w swojej fabryce D1D (w związku z tym nadal używa 18A do produkcji o podwyższonym ryzyku), jego masowo produkowane zakłady Fab 52 i Fab 62 rozpoczęły testowanie układów scalonych 18A w marcu tego roku, co oznacza, że produkcja komercyjna rozpocznie się dopiero pod koniec 2025 roku, a dokładniej na początku 2025 roku. Oczywiście zewnętrzni klienci Intela są zainteresowani produkcją swoich projektów w fabrykach o dużej produkcji w Arizonie, a nie w zakładach rozwojowych w Oregonie.
Podsumowując, prezes Intela, Lip-Bu Tan, rozważa wstrzymanie promocji procesu produkcyjnego 18A wśród klientów zewnętrznych i skupienie się na węźle produkcyjnym 14A nowej generacji, dążąc do przyciągnięcia dużych klientów, takich jak Apple i Nvidia. Ten krok może spowodować znaczne odpisy, ponieważ Intel zainwestował miliardy w rozwój technologii procesów 18A i 18A-P. Skupienie się na procesie 14A może pomóc w obniżeniu kosztów i lepszym przygotowaniu się na klientów zewnętrznych, ale może również podważyć zaufanie do możliwości odlewni Intela przed rozpoczęciem produkcji procesu 14A w latach 2027-2028. Chociaż węzeł 18A pozostaje kluczowy dla własnych produktów Intela (takich jak procesor Panther Lake), ograniczony popyt ze strony firm trzecich (jak dotąd tylko Amazon, Microsoft i Departament Obrony USA potwierdziły plany jego wykorzystania) budzi obawy o jego opłacalność. Ta potencjalna decyzja w praktyce oznacza, że Intel może wycofać się z szerokiego rynku odlewni przed uruchomieniem procesu 14A. Nawet jeśli Intel ostatecznie zdecyduje się na usunięcie procesu 18A ze swojej oferty odlewniczej dla szerokiego zakresu zastosowań i klientów, firma nadal będzie go wykorzystywać do produkcji chipów do własnych produktów, które zostały już zaprojektowane z myślą o tym procesie. Intel zamierza również zrealizować swoje ograniczone zamówienia, w tym dostarczać chipy wspomnianym klientom.
Czas publikacji: 21 lipca 2025 r.